创新驱动 合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。

据统计展会累计逾10万人次观众进场；视频及图片直播平台访问量累计超过50万人次，为期三天的大会，开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话，11场专题论坛、12场新品发布，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。

此次展会在规模上实现了历史性突破，五大展区（晶圆制造展区、封测设备展区、材料展区、核心部件展区及综合展区）横跨六个展馆，总面积超过60000平方米，参展企事业单位数量增至800余家，参展企业数量与上届相比翻了一番，会展面积更是比上届扩大了近三倍。

展会较上届增长的数据充分反映了行业内外对“半导体设备年会”的认可与热切期待。同时也说明，半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多。展会现场，创新成果与尖端产品交相辉映，彰显了中国半导体企业在追求高水平科技自立自强道路上的坚定信念与卓越成就。北方华创(002371)、盛美半导体、中微公司(688012)、拓荆科技、上海微电子装备等国内业界领军企业和众多优质企业齐亮相，BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等国际知名企业也竞相登场，这是市场力量的自然汇聚，也说明半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。

“上下游供需对接会”，是此次展会最大的亮点之一，CSEAC展示会精心构筑了上下游企业的沟通桥梁，汇聚了国内企业在晶圆制造、封装测试、设备供应等领域的佼佼者，众多设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现需求与供给的精准对接。这种“一对一、点对点”的高效对接，促进了企业间的深度合作，更在产业链上实现了强链补链的良性循环，为企业带来了实实在在的订单与合作机会。

“重要嘉宾汇聚”，是此次展会的又一亮点，在大会主旨论坛开幕式上，中国工程院院士、新加坡工程院院士等国内外专家学者，知名企业家、行业大咖及国家部委、江苏省、无锡市各级政府领导等齐聚一堂，围绕国内外集成电路前沿技术与趋势展开深入交流与探讨，分享了各自领域的最新研究成果与实践经验，就产业链关键环节的创新探索提出了真知灼见。

第十二届CSEAC展会进一步促进和深化了业界交流合作，通过展会展示、论坛交流，构建信息分享、互通合作的广阔平台，开展供需对接、配套协作、联合攻关，共同编织了一张“多对多”紧密联结的产业链生态网，协同打造完整兼具韧性的产业链条。许多参展商纷纷表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

一代设备，实现一代工艺，制造一代产品，引领一个时代。半导体设备是先进制造业的核心，是实现半导体制造工艺和保障产品性能及质量的首要条件，“设备”也是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

第12届（2024）半导体设备年会的成功举办，不仅是对我国半导体设备和核心部件产业成果的一次集中展示，也开启了对未来合作共赢的新篇章。

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